MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：119
- 题名/责任者:
- 仿真工程:build better embedded systems faster/(美) Jim Ledin著 焦宗夏, 王少萍译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2003
- ISBN及定价:
- 7-900142-14-2 光盘
- ISBN及定价:
- 7-111-12408-1/CNY29.00 (含光盘)
- 载体形态项:
- 227页:图;26cm+光盘1片
- 并列正题名:
- Simulation engineering:build better embedded systems faster
- 丛编项:
- 电子与电气工程丛书
- 个人责任者:
- 莱丁 J. (Ledin, Jim) 著
- 个人次要责任者:
- 王少萍 译
- 个人次要责任者:
- 焦宗夏 译
- 学科主题:
- 计算机仿真-应用
- 中图法分类号:
- TP391.9
- 出版发行附注:
- 据美国CMP Books公司2001年英文版译出, 由美国CMP Books公司授权机械工业出版社出版
- 责任者附注:
- 责任者Ledin规范汉译姓: 莱丁
- 随书光盘:
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TP391.9/24 | 00666975 |  东7层1区
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可借 | |
| TP391.9/24 | CS003909 | (东)多媒体室
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可借 | |
| TP391.9/24 | CS003910 | (东)多媒体室
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可借 | |
| TP391.9/24 | CS003911 | (东)多媒体室
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可借 | |
| TP391.9/24 | CS003912 | (东)多媒体室
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可借 | |
| TP391.9/24 | 00666974 | (东)下架室
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分馆藏书 | |
| TP391.9/24 | 00666976 | (东)下架室
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分馆藏书 | |
| TP391.9/24 | 00666977 | (东)下架室
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分馆藏书 |
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