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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:62

题名/责任者:
微机电系统封装/(美) Tai-Ran Hsu主编 姚军译
出版发行项:
北京:清华大学出版社,2006
ISBN及定价:
7-302-11952-X/CNY35.00
载体形态项:
20, 238页:图;24cm
统一题名:
MEMS packaging
个人责任者:
徐泰然 (Hsu, Tai-Ran)
个人次要责任者:
姚军
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TH-39
中图法分类号:
TN405.94
版本附注:
据原文2004年版译出
出版发行附注:
本书中文简体翻译版由IEE授权清华大学出版社独家出版发行。
责任者附注:
责任者中文名为: 徐泰然
书目附注:
有书目和索引
提要文摘附注:
本书对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析,内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信及航空工程等重要领域的许多应用。
随书光盘:
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN405.94/1 00784197   东3层4区      可借
TN405.94/1 00784198   东3层4区      保留本
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