MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：73
- 题名/责任者:
- 电子封装、微机电与微系统/田文超编著
- 出版发行项:
- 西安:西安电子科技大学出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-5606-2700-7/CNY20.00
- 载体形态项:
- 184页:图;26cm
- 丛编项:
- 新技术研究与应用系列
- 个人责任者:
- 田文超, 1968- 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 书目附注:
- 有书目 (第182-184页)
- 提要文摘附注:
- 本书分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲等。
- 使用对象附注:
- 高年级本科生和研究生。
- 随书光盘:
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