| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:64

题名/责任者:
电子组件表面组装技术/赵英编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,1991
ISBN及定价:
7-111-03145-8/CNY12.00
载体形态项:
202页;26cm
个人责任者:
赵英
学科主题:
电子元件-技术-组装
中图法分类号:
TN605
提要文摘附注:
本书介绍SMC、SMD、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计,讨论了SMT系统设计,焊盘图形设计、制造、测试、维修设计等技术。
随书光盘:
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN605/6 01319353   (东)下架室      分馆藏书
TN605/6 01319354   (东)下架室      分馆藏书
显示全部馆藏信息
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名:
密码:
验证码:
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名:
手机号:
送 书 地:
收藏到: 管理书架