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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:6

题名/责任者:
三维芯片集成与封装技术/(美) 刘汉诚著 杨兵译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-111-71973-1/CNY189.00
载体形态项:
xv, 445页:图;24cm
统一题名:
3D IC integration and packaging
丛编项:
微电子与集成电路先进技术丛书
个人责任者:
刘汉诚 (Lau, John H.)
个人次要责任者:
杨兵
学科主题:
集成芯片-封装工艺
中图法分类号:
TN430.5
中图法分类号:
TN43
一般附注:
Mc Graw Hill
出版发行附注:
麦格劳-希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 限中国大陆发行
相关题名附注:
英文题名取自版权页
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术,以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题,最后讨论3D IC封装技术。
随书光盘:
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN430.5/1 01401987   总馆      可借
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