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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：55

题名/责任者:
汇编语言程序设计/李强, 温春编著
出版发行项:
西安:西安电子科技大学出版社,2003
ISBN及定价:
7-5606-1264-4/CNY23.00
载体形态项:
331页:图;26cm
并列正题名:
Assembly language programming
丛编项:
面向21世纪高等学校计算机类专业系列教材
个人责任者:
温春 编著
个人责任者:
李强 编著
学科主题:
汇编语言-程序设计
中图法分类号:
TP313
丛编附注:
封底丛书题名: 面向21世纪高等学校计算机、信息工程类专业系列教材
书目附注:
有书目 (第331页)
随书光盘:
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TP313/46 00668277   东7层1区      可借
TP313/46 00668276   (东)下架室      分馆藏书
TP313/46 00668278   (东)下架室      分馆藏书
TP313/46 00668279   (东)下架室      分馆藏书
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