MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：53
- 题名/责任者:
- 引线封装/《半导体器件制造技术丛书》编写组编
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,1972
- 载体形态项:
- 234页;19cm
- 丛编项:
- 半导体器件制造技术丛书;10
- 团体责任者:
- 半导体器件制造技术丛书编写组 编
- 学科主题:
- 半导体工艺-引线技术
- 中图法分类号:
- TN305.96
- 随书光盘:
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN305.96/1 | E0231558 |  东6层4区
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可借 | |
| TN305.96/1 | 01351846 | (东)下架室
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分馆藏书 |
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