MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：45
- 题名/责任者:
- 基于SiP技术的微系统/李扬编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-121-40949-3/CNY198.00
- 载体形态项:
- XXII, 631页:图;26cm
- 丛编项:
- 集成电路基础与实践技术丛书
- 个人责任者:
- 李扬 编著
- 学科主题:
- 电子电路-电路设计-计算机辅助设计
- 中图法分类号:
- TN702.2
- 一般附注:
- 集成电路产业知识赋能工程
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的新技术，共5章。2部分依据新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Fle、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
- 使用对象附注:
- 电子技术人员
- 随书光盘:
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN702.2/21 | 01387427 |  总馆
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| TN702.2/21 | 01387428 | 总馆
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可借 |
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