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检索到 3 条 责任者=(Lau, John H.) 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/1

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 西文图书2.Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / TN4/LJH

    馆藏复本：3
    可借复本：3     John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
    McGraw-Hill, c1999.
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用:design,materials,process,reliability,and applications TN430.594/1

    馆藏复本：3
    可借复本：2     John H.Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
    清华大学出版社 2003
    (0) 馆藏

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