检索到 21 条 分类号=TN305 的结果
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西文图书1.Transactions of the Conference and School on the Elements, Techniques and Applications of Sputter... TN305.92-53/CSE
馆藏复本：1
可借复本：0 sponsored by Materials Research Company.
Materials Research Co., Ltd., 1971.
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西文图书2.Semiconductor general-purpose replacements / 5th ed. TN305-62/SGP/(5)
馆藏复本：1
可借复本：0 the Howard W. Sams Engineering Staff.
H.W. Sams, c1984.
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中文图书3.微波半导体器件:原理和辐射效应 TN305/4
馆藏复本：1
可借复本：0 查芬(R.J.Chaffin)著
原子能出版社 1980
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中文图书4.国外半导体器件焊接新工艺 TN305.93/1
馆藏复本：5
可借复本：3 上海科学技术情报研究所编辑
上海科学技术情报研究所 1973
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中文图书5.半导体器件物理与工艺 TN305/7
馆藏复本：2
可借复本：0 (美) A.S.格罗夫著
科学出版社 1976
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中文图书6.半导体表面钝化 TN305.2/1
馆藏复本：1
可借复本：0 中国科学技术情报研究所重庆分所编辑
科学技术文献出版社重庆分社 1978
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中文图书7.半导体工艺学 TN305/2
馆藏复本：2
可借复本：1 (苏) 桑杜洛娃, А.В.著
高等教育出版社 1959
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中文图书8.表面安装技术手册.第2版 TN305-62/1(2)
馆藏复本：2
可借复本：0 (美)欣奇(Hinch,S.W.)著
科学出版社 1993
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中文图书9.硅平面器件工艺基础 TN305/6
馆藏复本：1
可借复本：0 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1971
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中文图书10.引线封装 TN305.96/1
馆藏复本：2
可借复本：1 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1972
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中文图书11.隔离技术 TN305.95/1
馆藏复本：1
可借复本：0 《半导体器件制造技术丛书》编写组编
国防工业出版社 1972
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中文图书12.半导体器件化学 TN305/5
馆藏复本：1
可借复本：0 李文郁编著
科学出版社 1981
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中文图书13.离子注入原理与技术 TN305.3/2
馆藏复本：2
可借复本：2 北京市辐射中心, 北京师范大学低能核物理研究所离子注入研究室编著
北京出版社 1982
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西文图书14.Semiconductor technology : a series of papers revised and reprinted from Research, v.11, 1958 and 12 TN305-53/RAI
馆藏复本：1
可借复本：1 Edited by G.K.T. Conn.
Butterworths Scientific Publications, 1960.
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中文图书15.离子束材料改性原理及工艺 TN305.3/4
馆藏复本：2
可借复本：1 陈宝清编著
国防工业出版社 1995
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中文图书16.半导体硅锗中的离子注入 TN305.3/1
馆藏复本：2
可借复本：1 (美)J.W.迈耶等著
科学出版社 1979
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中文图书17.离子注入与分析基础 TN305.3/3
馆藏复本：2
可借复本：2 王贻华, 胡正琼编
航空工业出版社 1992
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中文图书18.半导体器件制造技术 TN305/3
馆藏复本：2
可借复本：2 电三选编
科学教育出版社 1961
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中文图书19.半导体器件的核辐射加固 TN082/2
馆藏复本：2
可借复本：2 包宗明, 王儒全译
原子能出版社 1985
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中文图书20.半导体器件模型和工艺模型 TN303/6
馆藏复本：3
可借复本：2 夏武颖编著
科学出版社 1986
(0) 馆藏
