检索到 9 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子微组装可靠性设计,应用篇 TN605/7/V.2
馆藏复本：2
可借复本：2 何小琦, 恩云飞, 周斌编著
电子工业出版社 2022
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中文图书2.人工智能时代:电子产品设计与制作研究 TN602/7
馆藏复本：2
可借复本：2 王远昌著
电子科技大学出版社 2019
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中文图书3.电子组件表面组装技术 TN605/6
馆藏复本：2
可借复本：0 赵英编著
机械工业出版社 1991
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中文图书4.电子产品装配技术 TN605/5
馆藏复本：1
可借复本：0 徐光复, 赵克英编
电子工业出版社 1986
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中文图书5.电子产品焊接技术 TN605/1
馆藏复本：5
可借复本：2 (日) 田中和吉著
电子工业出版社 1984
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西文图书6.Mechanical properties of intermetallic compounds : a symposium held during the 115th meeting of the TG13-53/SMP
馆藏复本：1
可借复本：1 edited by J. H. Westbrook ; sponsored by the Electrothermics and Metallurgy division of the Society.
Wiley, c1960.
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中文图书7.现代电子装联波峰焊接技术基础 TN605/4
馆藏复本：2
可借复本：2 樊融融编著
电子工业出版社 2009
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中文图书8.电子组装与调试 TN605/3
馆藏复本：2
可借复本：2 全国电子专业人才考试教材编委会
科学出版社 2009
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中文图书9.电子组装技术 TN605/2
馆藏复本：2
可借复本：2 邱成悌主编
东南大学出版社 1998
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