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检索到 3 条 主题词=Microelectronic packaging. 的结果    

 


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  1. 西文图书1.Chip scale package (CSP) : design, materials, processes, reliability, and applications / TN4/LJH

    馆藏复本：3
    可借复本：3     John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee.
    McGraw-Hill, c1999.
    (0) 馆藏

  2. 西文图书2.MEMS & microsystems : design and manufacture / TN40/HTR

    馆藏复本：1
    可借复本：1     Tai-Ran Hsu.
    McGraw-Hill, c2002.
    (0) 馆藏

  3. 西文图书3.Quantum-well laser array packaging : nanoscale packaging techniques / TN4/QWL

    馆藏复本：1
    可借复本：1     Jens W. Tomm, Juan Jimenez, editor.
    McGraw-Hill, c2007.
    (0) 馆藏

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