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• 200 1_ |a 电子微组装可靠性设计 |A dian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji |i 应用篇 |f 何小琦, 恩云飞, 周斌编著 |g 编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XIII, 368页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 可靠性技术丛书 |A ke kao xing ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。

• 410 _0 |1 2001 |a 可靠性技术丛书

• 517 1_ |a 应用篇 |A ying yong pian

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 可靠性 |x 研究

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 何小琦 |A he xiao qi |4 编著

• 701 _0 |a 恩云飞 |A en yun fei |4 编著

• 701 _0 |a 周斌 |A zhou bin |4 编著

• 702 _0 |a 宋芳芳 |A song fang fang |4 编写

• 702 _0 |a 罗宏伟 |A luo hong wei |4 编写

• 702 _0 |a 黄云 |A huang yun |4 编写

• 801 _0 |a CN |b CAU |c 20241010

• 905 __ |a CAU |d TN605/7/V.2

• 920 __ |a 211180 |z 1

• 921 __ |a BMQZ |b RTBOOK