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• 200 1_ |a 电子封装、微机电与微系统 |A dian zi feng zhuang、wei ji dian yu wei xi tong |f 田文超编著

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2012

• 215 __ |a 184页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 新技术研究与应用系列 |A xin ji shu yan jiu yu ying yong xi lie

• 320 __ |a 有书目 (第182-184页)

• 330 __ |a 本书分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲等。

• 333 __ |a 高年级本科生和研究生。

• 410 _0 |1 2001 |a 新技术研究与应用系列

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 田文超, |A tian wen chao |f 1968- |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CAU |c 20150414

• 905 __ |a CAU |d TN405.94/3

• 920 __ |a 211180 |z 1