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• 200 1_ |a 微机电系统集成与封装技术基础 |A wei ji dian xi tong ji cheng yu feng zhuang ji shu ji chu |f 娄文忠, 孙运强编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007

• 215 __ |a 245页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

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• 701 _0 |a 孙运强 |A sun yun qiang |4 编著

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