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• 010 __ |a 978-7-302-61412-8 |d CNY69.00

• 099 __ |a CAL 012023004635

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子封装技术 |A wei dian zi feng zhuang ji shu |f 周玉刚, 张荣编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a XVI, 303页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 |A mian xiang xin gong ke de dian gong dian zi xin xi ji chu ke cheng xi lie jiao cai

• 300 __ |a 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材

• 314 __ |a 周玉刚, 南京大学教授。1992-2001年就读于南京大学, 获学士和博士学位。张荣, 我国最早开展宽禁带半导体研究的科学家之一。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念, 封装的主要形式、基本工艺、主要材料, 兼顾传统封装技术和先进封装技术, 并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术 (FC、BGA、WLP、CSP, SIP、3D) 、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。

• 333 __ |a “十三五”江苏省高等学校重点教材

• 410 _0 |1 2001 |a 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 周玉刚 |A zhou yu gang |4 编著

• 701 _0 |a 张荣 |A zhang rong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CAU |c 20240528

• 905 __ |a CAU |d TN405.94/4

• 920 __ |a 211180 |z 1

• 921 __ |a BMQZ |b RTBOOK