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• 000 01612nam 2200361 450

• 001 0000611556

• 005 20240402091300.0

• 010 __ |a 978-7-111-71973-1 |d CNY189.00

• 099 __ |a CAL 012023043807

• 100 __ |a 20230315d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维芯片集成与封装技术 |A san wei xin pian ji cheng yu feng zhuang ji shu |f (美) 刘汉诚著 |g 杨兵译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a xv, 445页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与集成电路先进技术丛书 |A wei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu

• 300 __ |a Mc Graw Hill

• 306 __ |a 麦格劳－希尔教育出版公司和机械工业出版社合作出版 限中国大陆发行

• 312 __ |a 英文题名取自版权页

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3D IC封装技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路先进技术丛书

• 500 10 |a 3D IC integration and packaging |A 3d Ic Integration And Packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |g (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 杨兵 |A yang bing |4 译

• 801 _0 |a CN |b CAU |c 20240329

• 905 __ |a CAU |d TN430.5/1

• 920 __ |a 211180 |z 1