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• 010 __ |a 978-7-121-40949-3 |d CNY198.00

• 099 __ |a CAL 012021075414

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• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 基于SiP技术的微系统 |A ji yu sip ji shu de wei xi tong |f 李扬编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a XXII, 631页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A ji cheng dian lu ji chu yu shi jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的新技术，共5章。2部分依据新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Fle、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

• 333 __ |a 电子技术人员

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路基础与实践技术丛书

• 510 1_ |a Micro system based on SiP technology |z eng

• 606 0_ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 701 _0 |a 李扬 |A li yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b CAU |c 20220920

• 905 __ |a CAU |d TN702.2/21

• 920 __ |a 211180 |z 1