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• 200 1_ |a 多芯片组件(MCM)技术及其应用 |A duo xin pian zu jian (MCM) ji shu ji qi ying yong |f 主编杨邦朝, 张经国

• 210 __ |a 成都 |c 电子科技大学出版社 |d 2001

• 215 __ |a 653页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微组装技术系列丛书 |A Wei Zu Zhuang Ji Shu Xi Lie Cong Shu

• 300 __ |a “十五”规划重点图书。

• 320 __ |a 有书目。

• 410 _0 |1 2001 |a 微组装技术系列丛书 |A Wei Zu Zhuang Ji Shu Xi Lie Cong Shu

• 606 0_ |a 芯片,多--组装 |A Xin Pian , Duo -- Zu Zhuang

• 610 0_ |a 多芯片组件(MCM) |A Duo Xin Pian Zu Jian (mcm)

• 690 __ |a TN6 |v 4

• 690 __ |a TN47 |v 4

• 701 _0 |a 张经国 |A zhang jing guo |4 主编

• 701 _0 |a 杨邦朝 |A yang bang chao |4 主编

• 801 _2 |a CN |b NJU |c 20011127

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