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题名/责任者:

微电子封装技术/周玉刚, 张荣编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-61412-8/CNY69.00

载体形态项:

XVI, 303页:图;26cm

丛编项:

面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材

个人责任者:

周玉刚 编著

个人责任者:

张荣 编著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材

责任者附注:

周玉刚, 南京大学教授。1992-2001年就读于南京大学, 获学士和博士学位。张荣, 我国最早开展宽禁带半导体研究的科学家之一。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念, 封装的主要形式、基本工艺、主要材料, 兼顾传统封装技术和先进封装技术, 并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术 (FC、BGA、WLP、CSP, SIP、3D) 、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。

使用对象附注:

“十三五”江苏省高等学校重点教材

豆瓣简介：

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