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题名/责任者:

基于SiP技术的微系统/李扬编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-40949-3/CNY198.00

载体形态项:

XXII, 631页:图;26cm

并列正题名:

Micro system based on SiP technology

丛编项:

集成电路基础与实践技术丛书

个人责任者:

李扬 编著

学科主题:

电子电路-电路设计-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN702.2

一般附注:

集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的新技术，共5章。2部分依据新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Fle、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

使用对象附注:

电子技术人员

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