MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 电子微组装可靠性设计.应用篇/何小琦, 恩云飞, 周斌编著 编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42577-6/CNY158.00
- 载体形态项:
- XIII, 368页:图;24cm
- 其它题名:
- 应用篇
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 何小琦 编著
- 个人责任者:
- 恩云飞 编著
- 个人责任者:
- 周斌 编著
- 个人次要责任者:
- 宋芳芳 编写
- 个人次要责任者:
- 罗宏伟 编写
- 个人次要责任者:
- 黄云 编写
- 学科主题:
- 电子元件-组装-可靠性-研究
- 中图法分类号:
- TN605
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。
- 随书光盘:
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN605/7/V.2 | 01391167 | V.2 |  西区4层
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可借 |
| TN605/7/V.2 | 01391166 | V.2 | 总馆
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可借 |
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